© Reuters.

캘리포니아주 산호세 - 슈퍼마이크로(NASDAQ: SMCI)가 엔비디아의 최신 데이터센터 제품을 활용하도록 설계된 새로운 AI 시스템 라인업을 발표했습니다. 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩과 B200 및 B100 텐서 코어 GPU를 포함해서 말입니다. 이 회사는 기존 8-GPU 시스템을 업데이트하여 새로운 NVIDIA HGX B100 8-GPU 및 B200 GPU를 지원함으로써 고객에게 더 빠른 배송 시간을 약속하고 있습니다.

새로운 제품은 슈퍼마이크로의 빌딩 블록 아키텍처와 랙 스케일 토탈 IT 솔루션을 설계의 핵심으로 하여 대규모 생성 AI에 대한 증가하는 수요를 충족하는 것을 목표로 합니다. 이 시스템은 공랭식 및 수랭식 설정 옵션을 모두 갖춘 NVIDIA 블랙웰 아키텍처 기반 GPU를 수용하도록 설계되었습니다. 슈퍼마이크로의 다이렉트 투 칩 액체 냉각 기술은 최신 GPU의 높아진 열 설계 성능을 효과적으로 관리할 수 있을 것으로 기대됩니다.

슈퍼마이크로의 시스템은 엔비디아 블랙웰 GPU에 최적화되어 있으며, AI 트레이닝과 실시간 AI 추론을 위한 상당한 성능 향상을 제공하는 미래 AI 인프라의 기본 구성 요소 역할을 할 것으로 기대됩니다. 엔비디아는 이전 엔비디아 호퍼 아키텍처 세대에 비해 대규모 언어 모델에 대해 3배 빠른 훈련 결과를 제공할 것으로 기대되는 엔비디아 HGX B200 8-GPU 및 B100 8-GPU 시스템을 가장 먼저 출시할 준비를 하고 있습니다.

AI 추론 워크로드의 경우, 슈퍼마이크로는 엔비디아 HGX H100보다 최대 30배 빠른 성능을 제공할 것으로 예상되는 엔비디아 GB200이 탑재된 새로운 MGX 시스템을 선보입니다. 이 새로운 제품군에는 72개의 블랙웰 GPU가 탑재된 랙 스케일 솔루션인 NVIDIA GB200 NVL72가 포함됩니다.

또한 슈퍼마이크로의 시스템은 블랙웰 아키텍처에 최적화되어 AI 인프라를 위한 고급 네트워킹 성능을 제공하는 곧 출시될 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 및 스펙트럼-X800 이더넷 플랫폼을 지원할 예정입니다.

이 기사는 AI의 지원으로 생성되고 번역되었으며 편집자에 의해 검토되었습니다. 자세한 내용은 우리의 이용 약관을 참조하십시오.