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캘리포니아주 산호세 - 엔비디아는 오늘 대만 반도체 제조 회사(TSMC) 및 시놉시스와 협력하여 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼인 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) cuLitho를 생산에 도입한다고 발표했습니다. 이번 협력은 첨단 반도체 칩의 제조 공정을 가속화하는 것을 목표로 합니다.

NVIDIA의 cuLitho와 TSMC 및 Synopsys의 시스템을 통합하여 칩 제조를 개선하고 곧 출시될 NVIDIA 블랙웰 아키텍처 GPU를 지원할 예정입니다. 엔비디아의 CEO인 젠슨 황은 이번 파트너십을 통해 가속 컴퓨팅과 제너레이티브 AI를 활용하여 반도체 확장을 발전시킬 수 있을 것이라고 말했습니다.

칩 제조의 핵심 요소인 컴퓨팅 리소그래피는 전통적으로 방대한 컴퓨팅 리소스를 필요로 하는 CPU 집약적인 작업이었습니다. NVIDIA는 GPU 가속 플랫폼을 사용하면 이 프로세스에 필요한 시간과 리소스를 크게 줄일 수 있다고 주장합니다. 예를 들어, 350개의 엔비디아 H100 시스템은 최대 40,000개의 CPU 시스템을 대체할 수 있다고 합니다.

TSMC는 GPU 가속 컴퓨팅을 워크플로에 통합함으로써 상당한 성능 향상, 처리량 증가, 전력 요구 사항 감소를 경험했다고 보고했습니다. TSMC의 CEO인 C.C. 웨이 박사는 NVIDIA cuLitho를 활용한 것이 반도체 확장을 추진하는 데 큰 도움이 되었다고 말했습니다.

Synopsys는 또한 컴퓨팅 워크로드를 가속화하기 위해 NVIDIA 플랫폼에서 실행되는 Proteus 마스크 합성 소프트웨어 제품을 통해 협업의 이점을 누리고 있습니다. Synopsys의 사장 겸 CEO인 사신 가지(Sassine Ghazi)는 옹스트롬 수준의 확장을 가능하게 하고 처리 시간을 단축하는 데 있어 이 파트너십의 중요성을 강조했습니다.

엔비디아는 가속화된 프로세스 외에 추가로 2배의 속도 향상을 제공하는 새로운 생성 AI 알고리즘을 도입하여 cuLitho 플랫폼을 더욱 향상시켰습니다. 이 AI 기반 워크플로를 통해 완벽에 가까운 역마스크를 생성할 수 있어 광학 근접 보정(OPC) 프로세스를 간소화할 수 있습니다.

cuLitho를 생산에 통합하려는 움직임은 첨단 반도체 제조의 증가하는 복잡성과 계산 수요를 해결하기 위한 단계입니다. 이번 파트너십을 통해 2nm 규모 이상의 칩을 위한 새로운 기술 개발이 촉진될 것으로 기대됩니다.

이 발표는 NVIDIA의 보도 자료를 기반으로 합니다.

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